b体育官方网站登录:IPO上会动态
栏目: 公司新闻 发布时间:2024-04-14 03:09:29 来源:b体育官网注册网址 作者:b体育网页版登录

  7月12日科创板上市委2022年第61次审议会议公告,于7月15日审议安徽耐科装备科技股份有限公司(股票简称:耐科装备)的首发申请。

  公司本次发行股票数量不超过2,050股,且占发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金投资额41,242万元,主要用于半导体封装装备新建、高端塑料型材挤出装备升级扩产、先进封装设备研发中心和补充流动资金。

  据资料显示:安徽耐科装备科技股份有限公司主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售,为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案,主要产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。经过多年的发展和积累,公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。

  公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制出半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

  7月13日科创板上市委2022年第62次审议会议公告,于7月20日审议苏州浩辰软件股份有限公司(股票简称:浩辰软件)的首发申请。

  公司本次拟公开发行不超过1,121.82万股,占公司发行后总股本的比例不低于25.00%。本次募集资金投资额74,705.74万元,主要用于跨终端CAD云平台研发、2DCAD平台软件研发升级项、3DBIM平台软件研发和全球营销及服务网络建设项目。

  公开资料显示:苏州浩辰软件股份有限公司是国内领先的研发设计类工业软件提供商,主要从事CAD相关软件的研发及推广销售业务。公司凭借多年CAD核心技术积累、产品创新能力以及行业经验,为用户提供浩辰CAD、浩辰3D、浩辰CAD看图王等产品以及围绕前述产品的相关服务。CAD软件系计算机辅助设计软件的缩写,指设计人员利用计算机及其图形设备,完成设计任务的软件,是研发设计类工业软件的重要组成部分。研发设计类工业软件可以有效提升设计效率,应用领域广泛,对工业发展具有重要作用。此外,CAD的云化是CAD技术发展的趋势,可以实现跨平台跨组织的协同设计与交流,从而进一步扩展CAD应用场景,提升CAD应用价值。

  公司成立于2001年,依托多年在CAD软件领域的持续创新和技术积累,于2013年正式发布具有自主核心技术的2DCAD平台软件。历经20年发展,公司已在2DCAD软件的显示引擎、性能优化、数据处理、协同设计等方面取得突破,实现运行速度、功能完备度、可靠性、可扩展性等方面接近或局部超越国际主流产品,部分技术达到国际先进水平。

  7月13日创业板上市委2022年第41次审议会议公告,于7月20日审议 致欧家居科技股份有限公司(股票简称:致欧科技)、 重庆美利信科技股份有限公司(股票简称:美利信)的首发申请。

  公司本次拟公开发行股票不超过4,015.00万股,公开发行的股票数量占发行后总股本的比例不低于10%。本次募集资金投入148,576.55万元,主要用于研发设计中心建设、仓储物流体系扩建、郑州总部运营管理中心建设和补充流动资金。

  公开资料显示:致欧家居科技股份有限公司主要从事自有品牌家居产品的研发、设计和销售,产品主要包括家具系列、家居系列、庭院系列、宠物系列等品类,是全球知名的互联网家居品牌商。公司聚焦家居品类十余年,以“服务全球家庭,让客户信赖,使员工骄傲”为企业愿景,秉承“致力中国品牌出海,为中国制造加油”的企业使命,多年来不断将产品品类向全屋场景拓展,以客户体验为驱动,专注于为全球家庭提供更为舒适的居家体验,营造更显温馨的家居氛围,创造更加美好的生活空间。

  在经营模式方面,公司重点布局产品的研发设计、运营销售等高附加值业务环节,背靠中国完善的供应链制造体系和优质的家具家居产业集群,主要采取自主研发或合作开发、外协生产的产品供应模式,通过“国内外自营仓+平台仓+第三方合作仓”的跨境仓储物流体系,以亚马逊、ManoMano、Cdiscount、eBay等海外知名电商平台为主要销售渠道,为客户提供外观时尚、功能实用、品质优良的家居产品,销售范围覆盖欧洲、北美、日本等国家或地区。

  公司本次拟公开发行股票不超过5,300.00万股,公开发行的股票数量占发行后总股本的比例不低于25%。本次募集资金投入82,011.68万元,主要用于重庆美利信研发中心建设、新能源汽车系统、5G通信零配件及模具生产线建设、新能源汽车零配件扩产和补充流动资金。

  公开资料显示:重庆美利信科技股份有限公司主要从事通信领域和汽车领域铝合金精密压铸件的研发、生产和销售。通信领域产品主要为4G、5G通信基站机体和屏蔽盖等结构件,汽车领域产品主要包括传统汽车的发动机系统、传动系统、转向系统和车身系统以及新能源汽车的电驱动系统、车身系统和电控系统的铝合金精密压铸件。

  公司作为铝合金精密压铸生产领域的综合解决方案提供商,具备国内领先的模具研发制造中心、全自动智能压铸岛、高精度加工中心、无铬钝化表面处理生产线、自动喷粉线、自动RBC冷媒灌装生产线和精密质量检测系统等,能够为客户提供涵盖产品同步设计开发、模具设计制造、压铸生产、精密机械加工、表面处理和喷粉、FIP点胶、装配及检验等完整业务流程的一体化服务。